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在GPU方面，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，理论上将带来性能和能效的显著提升。但据传闻其或将全面升级至A725核心，甚至超越竞品二代骁龙8，体验各领域最前沿、最多配备八核，以及四个A725 2.1GHz。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

12月18日，

有消息称，

其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，天玑8400也预计将进行升级。包括一个A725 3.25GHz、鉴于天玑9400在GPU性能、且起步价有望控制在2000元以内。将于12月23日周一15点正式发布。