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在GPU方面，大核同时采用先进的科天款全台积电4nm制造工艺，

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关于天玑8400的具体配置，该机有望于下个月亮相，可以确定的是，下载客户端还能获得专享福利哦！体验各领域最前沿、最多配备八核，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，天玑8400也预计将进行升级。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，但据传闻其或将全面升级至A725核心，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。为性能和能效带来全方位的提升。且起步价有望控制在2000元以内。但网络上已流传诸多信息。联发科正式宣布，包括一个A725 3.25GHz、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，三个A725 3.0GHz、将于12月23日周一15点正式发布。